汽車1月9日消息，1月7日，ZutaCore和法雷奧宣布，雙方在為AI智慧工廠開發更節能、更環保的數據中心方面取得了重要進展。
法雷奧的熱能再利用裝置（HRU）和管路系統與ZutaCore的HyperCool無水直接芯片液冷解決方案相集成，目前已正式投入商業生產，為AI智慧工廠提供高性價比且可持續的技術支持，從而適應高密度機架的需求。
該系統在2025年CES消費電子展上于法雷奧中央廣場CP-709展位展示，其中包括在GPU（圖形處理單元）上的實時池沸騰演示。
2024年初，ZutaCore和法雷奧宣布達成為期四年的合作協議，旨在將各自的技術相結合，以應對日益增長的數據中心液冷需求，為高密度服務器提供支持。
法雷奧的熱能再利用裝置（HRU）采用緊湊型設計，冷卻功率達60千瓦，并且具有熱插拔泵等功能，有助于減少維護停機時間。該系統與ZutaCore的HyperCool解決方案相集成，甚至能夠冷卻最耗電的下一代處理器，使其非常適合應用于高性能計算（HPC）、人工智能和機器學習等。
此外，無論服務器工作負載如何，該系統均能夠高效提供溫度超過65°C的熱水，促進熱量回收再利用（如冬季建筑供暖），提高電力使用效率（PUE），同時增強能源效率和可持續性。
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