1月21日消息，據(jù)報道，希捷推出新款Exos M 36TB機(jī)械硬盤，單碟容量達(dá)到了3.6TB，成為目前市面上容量大的硬盤。
新產(chǎn)品屬于Exos M 3+平臺，該平臺依托創(chuàng)新的HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)，專為滿足30TB及以上容量需求的數(shù)據(jù)中心而生。
希捷稱此技術(shù)的應(yīng)用能顯著降低每TB成本高達(dá)25%，同時實現(xiàn)每TB功耗減少60%的卓越能效。目前，這款革命性的硬盤已開始向特定高端客戶群體——極有可能是微軟、AWS等巨型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商供貨。
新款硬盤不僅融合了尖端技術(shù)，更在設(shè)計上趨于成熟，專為云端及企業(yè)級環(huán)境中的AI應(yīng)用與數(shù)據(jù)密集型任務(wù)量身定制。它保持了與前代產(chǎn)品一致的外形規(guī)格、接口標(biāo)準(zhǔn)及冷卻機(jī)制，無縫融入現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，極大簡化了升級流程，降低了遷移成本。
在散熱設(shè)計上，希捷進(jìn)行了精心優(yōu)化，確保硬盤在高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)下仍能維持穩(wěn)定性能與高度可靠性。此外，硬盤內(nèi)置了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制，為企業(yè)級用戶提供了堅不可摧的安全屏障，有效抵御各類潛在威脅，確保數(shù)據(jù)安全無虞。
Exos M 36TB相比以往希捷產(chǎn)品，采用了更多的可再生資源和回收材料制造，從而減少對環(huán)境的影響。
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