6月14日消息，在昨晚榮耀首款小折疊Magic V Flip發布會上，榮耀CEO趙明還談到了此前發布的大折疊——榮耀Magic V2。
趙明直言稱，能超越榮耀Magic V2的只有榮耀，這不但突顯了V2的領先技術，也預示著V3即將到來。
在會后的采訪中，趙明透露，榮耀Magic V3正在緊鑼密鼓準備當中，肯定是打造超級驚艷會持續領先的新一代折疊屏。
“你看9.9毫米已經過了11個月零20天了，我們還是為輕薄的。”趙明說道。
他重申，未來會不斷刷新自己的紀錄，這一定是榮耀的價值主張和追求。
回顧一下，榮耀Magic V2自去年7月11日發布以來，就以全球薄的折疊屏手機著稱，展開時僅4.7mm厚，即使折疊后也只有9.9mm厚，這標志著折疊屏手機首次進入毫米級別，甚至比傳統直板手機更薄。
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