當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會發(fā)表講話時(shí)再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補(bǔ)貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、Intel、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于持續(xù)擴(kuò)大在美國投資臺積電來說，這將導(dǎo)致其美國廠制造成本大漲。
《芯片與科學(xué)法案》是美國前總統(tǒng)拜登于2022年8月9日在白宮正式簽署的一項(xiàng)旨在推動美國半導(dǎo)體研發(fā)與制造業(yè)發(fā)展的法案，同時(shí)該法案還配套了約527億美元的政府補(bǔ)貼資金，以及大筆低息貸款和25%的稅收減免。其中約390億美元將直接提供給在美國本土建廠擴(kuò)產(chǎn)的半導(dǎo)體制造商。
在拜登政府卸任前，美國商務(wù)部已經(jīng)與臺積電、Intel等晶圓制造大廠簽署了正式的補(bǔ)貼協(xié)議，并且部分廠商已經(jīng)獲得了首期的補(bǔ)貼資金。
對于該法案，新上任的美國總統(tǒng)特朗普并不認(rèn)可，其之前就曾多次表示，應(yīng)該以加征關(guān)稅的政策來推動國外半導(dǎo)體制造商在美國本土設(shè)廠，而不是通過補(bǔ)貼來吸引。
“臺灣約占全球芯片生意的98%…我們希望他們回來，我們不想像（前總統(tǒng)）拜登實(shí)施的荒唐計(jì)劃（芯片法案）那樣，補(bǔ)助他們數(shù)十億美元。”
特朗普在今年1月下旬的一場會議上表示：“他們不需要錢，需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關(guān)稅。他們用自己的錢建廠，我們不必給他們錢，即使給他們錢，都不知道（他們）會拿去做什么。”在特朗普看來，這些半導(dǎo)體廠商如果想要停止繳納高額關(guān)稅，就必須在美國本土建廠。
3月4日，特朗普在美國國會發(fā)表講話時(shí)對眾議院議長James Johnson表示：“‘芯片法案’是一件糟糕透頂?shù)氖虑椤Ｎ覀兘o了半導(dǎo)體制造商數(shù)百億美元，但這毫無意義。他們拿走了我們的錢，卻不去花。議長先生，應(yīng)該廢除‘芯片法案’以及剩下的一切，剩下的錢您應(yīng)該用來減少國債或做任何您想做的事情。”
值得一提的是，對于特朗普的這番發(fā)言，眾議院議長James Johnson還站起身來進(jìn)行了鼓掌。顯然，廢除“芯片法案”并不是特朗普個人的想法。
新的消息還顯示，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)“芯片法案”390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼資金發(fā)放和監(jiān)管的辦公室已經(jīng)有約三分之一的員工于本周被解雇。
消息人士稱，本周一約有40名員工失業(yè)，上周另有大約20名員工離職。這也意味著后續(xù)“芯片法案”的落實(shí)將受到影響。
2024年11月15日，美國拜登政府趕在下臺之前正式與臺積電簽署了正式的協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)“芯片法案”向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司提供高達(dá)66億美元的直接資助和50億美元貸款，以支持臺積電在亞利桑那州投資650億美元建設(shè)三座晶圓廠的計(jì)劃。
2025年1月，臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時(shí)承認(rèn)，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府首期15億美元的“芯片法案”補(bǔ)貼款。
雖然當(dāng)時(shí)黃仁昭認(rèn)為新上臺的美國特朗普政府將會繼續(xù)為臺積電在美投資計(jì)劃提供已經(jīng)敲定的剩余補(bǔ)貼資金，但從現(xiàn)在來看，如果“芯片法案”被廢除，那么想要拿到剩余的補(bǔ)貼資金將變得不可能。
需要指出的是，在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，臺積電已經(jīng)宣布對美國的投資擴(kuò)大至1650億美元，這新增的1000億美元投資也是沒有補(bǔ)貼支持的，如果再加上之前承諾的66億美元的“芯片法案”補(bǔ)貼也無法足額發(fā)放，那么這無疑將導(dǎo)致臺積電美國晶圓廠的制造成本的大幅提升。
根據(jù)美國建筑商Exyte披露的信息顯示，盡管晶圓廠設(shè)備成本相似，但在美國晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成本大約是中國臺灣的兩倍倍。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀此前也曾公開表示，在美國制造芯片的成本要比中國臺灣貴50%。顯然，如果沒有“芯片法案”的補(bǔ)貼資金支持，臺積電美國晶圓廠的制造成本無疑將會遠(yuǎn)高于中國臺灣廠。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士也指出，在沒有補(bǔ)貼的情況下，臺積電赴美國建廠僅折舊成本就將比臺灣廠高出26%，人工成本更是要高出66%。
即便當(dāng)晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到100%的情況下，美國晶圓廠生產(chǎn)的每片晶圓（Wafer）成本也將比中國臺灣廠高出約28.3%。然而，晶圓廠要長期維持100%的產(chǎn)能利用率并不容易。因此，高出的成本終還是需要客戶來共同分?jǐn)偂?span style="display:none">GEV驛資訊
基于上述原因，業(yè)界預(yù)期，臺積電未來可能會對先進(jìn)制程價(jià)格調(diào)漲15%，以反映美國高昂的建廠成本，并彌補(bǔ)兩地的成本差距。
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