5月21日消息，據媒體報道，蘋果公司首席運營Jeff Williams拜訪臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，蘋果將包圓臺積電初期2nm工藝產能。
據悉，臺積電在2nm制程中首次使用GAAFET技術，區別于3nm和5nm制程所采用的鰭式場效晶體管（FinFET）架構，GAAFET架構是以環繞閘極（GAA）制程為基礎的架構，可以解決FinFETch因為制程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題。
與FinFET晶體管技術相比，GAAFET晶體管技術結構更復雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現更佳。
據悉，臺積電正在花費數十億美元進行產線升級，而蘋果也需要改變芯片設計以適應新技術。
眾所周知，蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電新芯片制程的客戶，例如蘋果在2023年包下了臺積電用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片產能。
因此，臺積電2nm也將由蘋果首發使用，這項工藝制程快會在2025年量產。
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