4月26日消息,今天,小米公司王騰現身深圳,他表示要跟深圳研發團隊盤點下一款要上市的新品。
此前王騰在直播中透露,Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發團隊打造,相比往年,其發布時間會提前。
Redmi K60至尊版
這次王騰來到深圳,可以確定就是為Redmi K70至尊版而來,新品距離上市不遠了。
據悉,Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏,搭載聯發科天璣9300+移動平臺,并配備獨立顯卡芯片。
機身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合,配備了5500mAh的大電池,并支持百瓦閃充。
其中天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設計,整體架構和天璣9300一致,但主頻提升至3.4GHz,超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz,成為安卓陣營中主頻高的手機芯片。
Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能強悍的旗艦手機。
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