4月22日消息，去年11月，Redmi推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機(jī)型，并且即將推出一款定位超大杯的至尊版。
Redmi品牌總經(jīng)理王騰與網(wǎng)友互動時(shí)透露，Redmi K70至尊版正在穩(wěn)步推進(jìn)中，并且非常強(qiáng)。
據(jù)曝光的信息顯示，類似上一代Redmi K60至尊版，全新的Redmi K70至尊版將再次采用聯(lián)發(fā)科天璣平臺，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦處理器，這將是Redmi強(qiáng)大的性能手機(jī)。
據(jù)悉，天璣9300+ CPU將采用4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì)，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達(dá)3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高，性能將再次刷新記錄。
同時(shí)，它還將搭載Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率約為1300MHz，是當(dāng)前安卓陣營中性能強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
此外，全新的Redmi K70至尊版將配備一塊分辨率達(dá)到1.5K的屏幕，并采用了8T LTPO新基材，同時(shí)在亮度和調(diào)光方案上更加激進(jìn)，這也是K70系列中唯一一款支持LTPO技術(shù)的旗艦機(jī)型。
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