當地時間11月15日，美國拜登政府趕在下臺之前正式對外宣布，美國商務部將根據《芯片與科學法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。
2024年4月8日，美國商務部就已經與臺積電達成了關于“芯片法案”補貼的初步協議。
此次正式協議的達成，是在美國商務部經過數個月的盡職調查之后做出的，該部門將根據臺積電亞利桑那項目里程碑的完成情況分階段撥付資金。
美國總統拜登表示：“兩年前，在我簽署《芯片與科學法案》后不久，我訪問了亞利桑那州，宣布臺積電承諾在美國投資、創造美國就業機會并鞏固美國供應鏈。那天，我談到美國發明了半導體，并曾生產了全球近 40% 的芯片，但現在只生產了接近 10% 的芯片，而且先進的芯片都沒有產出。我上任時決心改變這一現狀，而我們現在已經兌現了這一承諾，催化了近 4500 億美元的私人半導體投資，創造了超過 125,000 個新的建筑和制造業崗位，并將關鍵技術回流美國，以加強我們的國家和經濟安全。”
“今天與全球領先的先進半導體制造商臺積電達成的終協議將刺激 650 億美元的私人投資，在亞利桑那州建設三座先進的工廠，并在 2020 年前創造數萬個就業機會。這是美國歷史上大的綠地項目外國直接投資。臺積電三座工廠中的第一座將于明年初全面投入運營，這意味著幾十年來，美國制造工廠將首次生產我們先進技術中使用的尖端芯片——從我們的智能手機到自動駕駛汽車，再到支持人工智能的數據中心。今天的公告是兩黨實施《芯片與科學法案》的重要里程碑之一，并展示了我們如何確保迄今為止取得的進展將在未來幾年繼續展開，造福全國各地的社區。”拜登說道。
美國商務部長吉娜·雷蒙多表示：“拜登政府對臺積電亞利桑那州工廠的投資是美國創新和制造業的轉折點，將加強我們的經濟和國家安全。亞利桑那州生產的尖端芯片是美國在 21 世紀技術和經濟領導地位的基礎。由于拜登總統和哈里斯副總統的努力，地球上先進的半導體技術將在美國制造，并在此過程中創造數千個就業機會。”
據介紹，臺積電亞利桑那的三座晶圓廠滿負荷運轉時預計將生產數千萬顆尖端邏輯芯片，用于5G/6G智能手機、自動駕駛汽車、高性能計算和人工智能應用等產品。
臺積電在亞利桑那州的第一家工廠的早期生產產量與中國臺灣的同類工廠相當。
臺積電為其客戶生產的先進芯片——包括其全球先進的半導體技術 A16 技術——是大型數據中心服務器中央處理器（“CPU”）和用于機器學習的專用圖形處理器（“GPU”）的支柱。
拜登政府的投資預計將創造約 6,000 個直接制造業崗位和超過 20,000 個獨特的建筑崗位。
臺積電董事長兼首席執行官魏哲家博士表示：“美國《芯片與科學法案》進入這一階段，標志著加強美國半導體生態系統的關鍵一步。臺積電感謝自 2020 年初以來與客戶、合作伙伴、當地社區和美國政府的持續合作。這份協議的簽署有助于我們加速開發美國先進的半導體制造技術。”
除了高達 66 億美元的直接資助外，芯片法案計劃辦公室還將向臺積電亞利桑那州子公司提供高達 50 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學法案》提供的總共750 億美元貸款授權的一部分。
“芯片法案”將根據建設、生產和商業里程碑的完成情況向受助者分配資本支出的直接資金，并根據投資于資本支出的金額向臺積電亞利桑那州子公司發放貸款。
該計劃將根據獎勵條款和條件，通過財務和計劃報告跟蹤每個“芯片法案”獎勵獎的績效。
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