9月13日消息，據報道，壁仞科技(Biren)已經雇用國泰君安證券作為指導，沖擊IPO上市，不過具體細節暫時不詳。
根據中國證監會官網信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司公布了“首次公開發行股票并上市輔導備案報告”，啟動科創板IPO上市輔導，擬首次公開發行股票并上市。
有趣的是，就在8月28日，證監會官網信息顯示，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司簽署上市輔導協議，正式啟動A股IPO進程。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技創立于2019年，致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，提供一體化的智能計算解決方案，胡潤研究院今年4月發布報告顯示其估值為155億元，八輪累計融資約55億元。
壁仞科技2022年3月點亮首款通用GPU芯片，同年8月正式發布BR100，自主原創架構，7nm工藝，770億個晶體管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可對標NVIDIA Hopper。
同時，壁仞科技還規劃了新一代BR200。
BR100
但或許是因為太過高調(一度去HotChips大會宣傳)，壁仞科技隨后被美國列入黑名單，無法開發新品，無法尋求臺積電代工。
無奈之下，壁仞科技重新開發了BR106B、BR106C PCIe計算卡，BR106M OAM模組產品，但不再公布具體參數和性能指標，只說前兩者功耗為300W、150W。
對于壁仞科技、燧原科技，以及摩爾線程、寒武紀等國產GPU廠商來說，NVIDIA、AMD的產品被禁止直接進入中國，正好給他們留下了市場空白，就看能不能把握住了。
尤其是在IPO上市后，能否盡快實現盈利和可持續發展，至關重要。
BR106B/106C
BR106M
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