8月28日消息，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領(lǐng)域的新技術(shù)成果。
在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍在技術(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現(xiàn)了江波龍在不同應(yīng)用的產(chǎn)品硬實力。
2xnm SLC NAND Flash采用2xnm先進制程工藝，支持DTR模式，不僅實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz工作頻率，而且在電路設(shè)計上進行了創(chuàng)新，有效降低了噪聲干擾，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫。
在性能及容量不斷提升的同時，各應(yīng)用場景對于可靠性和微型化的要求并未降低，工程師團隊針對不同SoC方案，通過高精度電路和改進的讀寫算法，集成了具有更強糾錯能力的片上ECC引擎。同時，產(chǎn)品支持-40~85℃和-40~105℃的寬溫工作環(huán)境，確保在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運行。
同時江波龍帶來AI服務(wù)器存儲產(chǎn)品矩陣，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于DDR5 DRAM開發(fā)，支持PCIe 5.0 x 8接口，理論帶寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多種容量選擇，可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實現(xiàn)無縫連接，并整體降低系統(tǒng)TCO及減少內(nèi)存資源閑置，大幅提高內(nèi)存利用率，從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能，是AI服務(wù)器高性能計算的優(yōu)選存儲方案。
企業(yè)級SSD方面，公司帶來了FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企業(yè)級 SATA SSD產(chǎn)品。
兩款產(chǎn)品均已實現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，廣泛應(yīng)用于通信運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)領(lǐng)域，終端客戶包含京東云、聯(lián)想、BiliBili等知名企業(yè)。
企業(yè)級RDIMM則包含DDR5和DDR4兩代產(chǎn)品，容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和數(shù)據(jù)錯誤率，為云計算、分布式存儲、邊緣計算等企業(yè)級應(yīng)用場景提供有力支持。eSSD+RDIMM+CXL，江波龍已形成企業(yè)級存儲的完整布局。
此外，F(xiàn)ORESEE車規(guī)級LPDDR4x為智能汽車提供穩(wěn)定可靠的運行內(nèi)存解決方案，擁有16Gb和32Gb的容量選項，以及4266Mbps的傳輸速率。產(chǎn)品能在-40℃~105℃的寬溫度范圍內(nèi)工作，確保智能座艙、ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的流暢運行。
在智能汽車存儲產(chǎn)品領(lǐng)域，江波龍還展示了全系列符合汽車行業(yè)嚴(yán)苛可靠性標(biāo)準(zhǔn)的存儲解決方案。這包括符合AEC-Q100可靠性驗證的車規(guī)級SPI NAND Flash、車規(guī)級LPDDR4x、車規(guī)級UFS和車規(guī)級eMMC等產(chǎn)品。除此之外，江波龍也帶來了工規(guī)級DDR3L、工業(yè)寬溫級SD/microSD、工規(guī)級SSD和S435車載監(jiān)控SATA SSD等產(chǎn)品，它們均通過了多項嚴(yán)格的可靠性測試，確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行。江波龍已構(gòu)建起全面的汽車存儲產(chǎn)品矩陣，滿足不同智能汽車應(yīng)用場景的需求。
FORESEE QLC eMMC基于江波龍自研主控，采用獨特的QLC算法進行開發(fā)，大提供512GB的存儲容量，并已具備了實現(xiàn)1TB更大容量的技術(shù)能力，結(jié)合江波龍領(lǐng)先的自研固件，在原有的性能基礎(chǔ)上，為嵌入式智能設(shè)備降本擴容。
AI PC存儲FORESEE LPCAMM2搭載了新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設(shè)計，支持高達7500MT/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對內(nèi)存性能和容量的多樣化需求。
面向消費電子市場，江波龍還展出了UFS、LPDDR5、商用級DDR5 DIMM等高性能存儲產(chǎn)品，滿足手機、PC等消費電子對性能和容量的需求。
智能穿戴小體積存儲FORESEE ePOP4x產(chǎn)品集成eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市場主流容量組合，并在智能穿戴設(shè)備中能夠?qū)崿F(xiàn)快速啟動、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。
此外，產(chǎn)品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 貼片的封裝方式，大幅度節(jié)省PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴應(yīng)用場景開發(fā)提供了更優(yōu)的嵌入式存儲方案。
江波龍針對智能穿戴設(shè)備的輕薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存儲產(chǎn)品。產(chǎn)品片采用先進的高層數(shù)堆疊、多芯片堆疊封裝工藝和測試流程，實現(xiàn)了極小的體積，可適應(yīng)不同PCB空間，為穿戴設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計提供靈活的選擇，廣泛應(yīng)用于智能手表、AR/VR等穿戴設(shè)備。
江波龍還具有全棧定制能力，提供芯級待遇，PTM商業(yè)模式的核心在于將公司的自研存儲芯片、自研固件和硬件以及自有的先進封測制造等技術(shù)優(yōu)勢進行無縫銜接，實現(xiàn)更靈活、高效的全棧式定制化服務(wù)和一站式交付。
在本次展會上，江波龍全面展示了其PTM商業(yè)模式下的綜合服務(wù)能力。
一方面，公司帶來了自主研發(fā)的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，為客戶提供“芯級的服務(wù)待遇”。
另一方面，公司分享了其在國內(nèi)、海外的全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈布局，包括蘇州和南美洲封測制造基地的多樣化封裝制程工藝和高端封測設(shè)備，以及全方位的測試、生產(chǎn)制造流程，保障全球客戶的供應(yīng)和交付。
其中，江波龍現(xiàn)場重點演示了其全程可追溯的數(shù)字化管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過實時數(shù)據(jù)分析和防呆管控，為工藝站點提供了強有力的質(zhì)量保障，實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的透明化和可追溯性。
從標(biāo)準(zhǔn)化邁向定制化，通過整合存儲主控、Flash芯片設(shè)計、固件定制開發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權(quán)等多方面能力，江波龍已為TCM（技術(shù)合約制造）和PTM（存儲產(chǎn)品技術(shù)制造）雙商業(yè)模式合作提供了堅實的基礎(chǔ)和保障，進而為客戶帶來全棧式高端定制化的存儲產(chǎn)品服務(wù)及一站式交付，滿足市場的差異化需求。
值得一提的是，江波龍在本次展會特別推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，備受矚目。除此之外，公司還展示了包括嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內(nèi)存條在內(nèi)的四大產(chǎn)品線前沿存儲產(chǎn)品。
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