據市場研究機構Counterpoint Research新公布的報告稱，受AI需求的強勁推動，2024年第二季全球晶圓代工業市場營收環比增長約9%，同比增長約23%。從廠商排名來看，中芯國際連續兩個季度進入全球前三。
Counterpoint Research表示，盡管汽車和工業等非AI半導體需求的復蘇相對緩慢，但仍觀察到物聯網和消費電子產品出現了一些緊急訂單。
值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場復蘇速度快于全球其他地區。中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業在第二季表現強勁，并對于第三季給出了正向展望，因為中國的芯片設計客戶較早進行庫存調整，比全球同行更早觸底反彈。
從具體的廠商表現來看，臺積電以62%的市場份額穩居第一，同比增長了4個百分點，環比持平。
臺積電在2024年第二季的營收約新臺幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長40.1%，超出市場預期，這主要歸功于AI加速器需求的持續增長。同時，臺積電全年美元營收增長預測也較之前的21%~26%提升至24%~26%區間。
Counterpoint Research預期，AI加速器供需平衡持續緊張至2025年底或2026年初。為滿足客戶AI需求強勁增長，臺積電計劃2025年CoWoS產能至少翻倍。
預估2025年3nm、4nm、5nm等先進制程晶圓會再漲價，突顯臺積電領先地位，也有助增強長期盈利能力，推動產業增長。
排名第二的是三星，其第二季的市場份額為13%，同比增長了1個百分點，環比也持平。
Counterpoint Research的報告稱，三星晶圓代工業務第二季營收相比第一季有所增長，這主要歸功于智能手機庫存預建和補貨。
目前三星仍專注為先進制程爭取更多移動設備和AI / HPC客戶，全年營收增長預計將超過產業平均增長率。
中芯國際第二季度的市場份額為6%，同比與環比均持平，連續第二個季度蟬聯晶圓代工市場全球第三！
具體來說，中芯國際第二季銷售收入為19.013億美元，同比增長 21.8%，環比增長8.6%，超出了此前給出的環比增長5%~7%的指引的上緣。
對于第三季的業績，中芯國際給出的營收指引是環比增長 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內。
這主要得益于中國市場需求復蘇，CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC需求回升。中芯國際12英寸晶圓需求也有改善，無晶圓廠半導體客戶補貨后，平均售價（ASP）上升。
中芯國際對全年營收增長持謹慎樂觀態度，產能利用率會再提升。
聯電第二季的市場份額也接近6%，同比下滑1個百分點，環比持平，排名第四。
聯電二季度營收金額達新臺幣568億元（以美元計17.51億美元），環比增長4%，同比增長0.9%。
這主要得益于有利匯率和嚴謹的價格管理。聯電還預測第三季營收季增長中個位數，除了AI之外，整體邏輯半導體市場復蘇依然疲弱。聯電專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩定價格和長期增長。
排名第五的是格芯(格羅方德)，第二季的市場份額為5%，同比下滑1個百分點，環比持平。
格芯第二季度營收為16.3億美元，同比下滑12%。Counterpoint Research表示，得益于新設計或項目，盡管市場挑戰重重，格芯二季度汽車業務比上季增長。隨著智能手機市場庫存逐漸回穩，通信和物聯網需求也趨穩定，格芯整體業務將溫和復蘇，與聯電等非中國大陸成熟制程晶圓代工商趨勢一致。
華虹集團排名第六，市場份額為2%，同比下滑了2個百分點，環比持平。
值得注意的是，華虹集團旗下華虹半導體二季度銷售收入4.79億美元，同比減少24.2%。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，盡管傳統半導體復蘇相對較慢，但受強勁AI需求和智能手機庫存補貨推動，第二季全球晶圓代工產業展現出了韌性。
由于早期的庫存調整和當地無晶圓廠客戶增加補貨，中國大陸晶圓代工廠實現了快速反彈，相比之下，非中國大陸的成熟制程晶圓代工廠復蘇就較相對較為緩慢。
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