據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research新公布的報(bào)告稱(chēng)，受AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)，2024年第二季全球晶圓代工業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)約23%。從廠商排名來(lái)看，中芯國(guó)際連續(xù)兩個(gè)季度進(jìn)入全球前三。
Counterpoint Research表示，盡管汽車(chē)和工業(yè)等非AI半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但仍觀察到物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品出現(xiàn)了一些緊急訂單。
值得注意的是，中國(guó)的晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇速度快于全球其他地區(qū)。中芯國(guó)際和華虹等中國(guó)晶圓代工企業(yè)在第二季表現(xiàn)強(qiáng)勁，并對(duì)于第三季給出了正向展望，因?yàn)橹袊?guó)的芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)較早進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，比全球同行更早觸底反彈。
從具體的廠商表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，同比增長(zhǎng)了4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。
臺(tái)積電在2024年第二季的營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長(zhǎng)40.1%，超出市場(chǎng)預(yù)期，這主要?dú)w功于AI加速器需求的持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，臺(tái)積電全年美元營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)也較之前的21%~26%提升至24%~26%區(qū)間。
Counterpoint Research預(yù)期，AI加速器供需平衡持續(xù)緊張至2025年底或2026年初。為滿足客戶(hù)AI需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)積電計(jì)劃2025年CoWoS產(chǎn)能至少翻倍。
預(yù)估2025年3nm、4nm、5nm等先進(jìn)制程晶圓會(huì)再漲價(jià)，突顯臺(tái)積電領(lǐng)先地位，也有助增強(qiáng)長(zhǎng)期盈利能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。
排名第二的是三星，其第二季的市場(chǎng)份額為13%，同比增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比也持平。
Counterpoint Research的報(bào)告稱(chēng)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)第二季營(yíng)收相比第一季有所增長(zhǎng)，這主要?dú)w功于智能手機(jī)庫(kù)存預(yù)建和補(bǔ)貨。
目前三星仍專(zhuān)注為先進(jìn)制程爭(zhēng)取更多移動(dòng)設(shè)備和AI / HPC客戶(hù)，全年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)產(chǎn)業(yè)平均增長(zhǎng)率。
中芯國(guó)際第二季度的市場(chǎng)份額為6%，同比與環(huán)比均持平，連續(xù)第二個(gè)季度蟬聯(lián)晶圓代工市場(chǎng)全球第三！
具體來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際第二季銷(xiāo)售收入為19.013億美元，同比增長(zhǎng) 21.8%，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，超出了此前給出的環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%的指引的上緣。
對(duì)于第三季的業(yè)績(jī)，中芯國(guó)際給出的營(yíng)收指引是環(huán)比增長(zhǎng) 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內(nèi)。
這主要得益于中國(guó)市場(chǎng)需求復(fù)蘇，CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC需求回升。中芯國(guó)際12英寸晶圓需求也有改善，無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體客戶(hù)補(bǔ)貨后，平均售價(jià)（ASP）上升。
中芯國(guó)際對(duì)全年?duì)I收增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，產(chǎn)能利用率會(huì)再提升。
聯(lián)電第二季的市場(chǎng)份額也接近6%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平，排名第四。
聯(lián)電二季度營(yíng)收金額達(dá)新臺(tái)幣568億元（以美元計(jì)17.51億美元），環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)0.9%。
這主要得益于有利匯率和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膬r(jià)格管理。聯(lián)電還預(yù)測(cè)第三季營(yíng)收季增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)，除了AI之外，整體邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇依然疲弱。聯(lián)電專(zhuān)注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩(wěn)定價(jià)格和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。
排名第五的是格芯(格羅方德)，第二季的市場(chǎng)份額為5%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。
格芯第二季度營(yíng)收為16.3億美元，同比下滑12%。Counterpoint Research表示，得益于新設(shè)計(jì)或項(xiàng)目，盡管市場(chǎng)挑戰(zhàn)重重，格芯二季度汽車(chē)業(yè)務(wù)比上季增長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存逐漸回穩(wěn)，通信和物聯(lián)網(wǎng)需求也趨穩(wěn)定，格芯整體業(yè)務(wù)將溫和復(fù)蘇，與聯(lián)電等非中國(guó)大陸成熟制程晶圓代工商趨勢(shì)一致。
華虹集團(tuán)排名第六，市場(chǎng)份額為2%，同比下滑了2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。
值得注意的是，華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體二季度銷(xiāo)售收入4.79億美元，同比減少24.2%。
Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，盡管傳統(tǒng)半導(dǎo)體復(fù)蘇相對(duì)較慢，但受強(qiáng)勁AI需求和智能手機(jī)庫(kù)存補(bǔ)貨推動(dòng)，第二季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出了韌性。
由于早期的庫(kù)存調(diào)整和當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠客戶(hù)增加補(bǔ)貨，中國(guó)大陸晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)了快速反彈，相比之下，非中國(guó)大陸的成熟制程晶圓代工廠復(fù)蘇就較相對(duì)較為緩慢。
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