8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。
分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。
在新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設備。
Mark Gurman表示，在蘋果設備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果沒有獲得任何收益，高通方案更為出色，包括英特爾在內(nèi)的大多數(shù)競爭對手都無法比擬。
這意味著即便是采用了蘋果自研方案，iPhone信號也不會有任何改善，信號問題跟高通無關。
在Mark Gurman看來，蘋果想要打造自己的調(diào)制解調(diào)器，一方面是自研方案更利于蘋果宣傳，另一方面是蘋果想要實現(xiàn)芯片統(tǒng)一，蘋果希望一顆芯片可以帶來包括WiFi、藍牙在內(nèi)的多種無線功能。
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