7月10日消息，據(jù)媒體報道，全球領先的三大內存制造商SK海力士、三星和美光正在積極推進高帶寬內存（HBM）的擴產(chǎn)計劃。
預計到2025年，這些廠商的HBM產(chǎn)量將實現(xiàn)顯著增長，年增長率達到105%。根據(jù)業(yè)內專家的估計，到2025年，全球HBM的新增產(chǎn)量有望達到27.6萬片，總產(chǎn)能預計將增至54萬片。
目前，SK海力士和美光仍然是HBM的主要供應商，兩者都采用1beta納米工藝，并已向NVIDIA發(fā)貨。三星采用1alpha nm工藝，預計將在第二季度完成認證，并在年中開始交付。
三星正在逐步升級其韓國平澤工廠（P1L、P2L、P3L），用于生產(chǎn)DDR5和HBM，另外華城工廠（Line 13/15/17）正在升級1α工藝，只保留了一小部分1y/1z工藝的產(chǎn)能，滿足航空航天等特殊產(chǎn)業(yè)的需求。
SK海力士在韓國利川的M16生產(chǎn)線生產(chǎn)HBM，并將M14生產(chǎn)線升級為1α/1β工藝，用于用于生產(chǎn)DDR5和HBM，同時還打算將中國無錫工廠的DDR4/5生產(chǎn)線升級至1z/1α工藝。
美光則正在擴張日本廣島工廠的生產(chǎn)線，預計今年第四季度產(chǎn)能提升至2.5萬個單位，長遠來說會安裝EUV光刻機，升級為1γ/1δ工藝，并建立一個新的潔凈室，另外還會升級中國臺灣新北和臺中的生產(chǎn)線，增加1β工藝的比例。
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