6月3日下午，高通公司總裁兼CEO安蒙進行了在COMPUTEX 2024上的首場Keynote主題演講，“重塑PC”，相信大家看到這個標題都應該感受到高通在PC和人工智能領域的勃勃野心。
安蒙在演講中強調，以驍龍X系列和Copilot+的組合將引領PC重生進程，它們將為PC行業帶來深刻變革，并持續改變廣大用戶在生產力、創造力和娛樂方面的體驗。
基于此前已經推出的驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，高通的眾多合作伙伴——包括微軟、宏碁、華碩、惠普、三星和聯想在內的頂級OEM廠商正在推出新一代PC產品，它們將成為PC重生的一代。
驍龍X系列性能與能效優勢明顯
驍龍X系列目前擁有兩款產品——旗艦級的驍龍X Elite和剛剛發布不久的次旗艦驍龍X Plus。
驍龍平臺的優勢正是在于出色的性能釋放、優秀的每瓦性能以及同等性能下更低的能耗，對于輕薄筆記本設備而言，這些特性上的領先十分具有現實意義。
驍龍X Elite發布于2023年的驍龍峰會，當時展示的用于對比數據的競品在現在看來屬于前代產品了。因此在驍龍X Plus的溝通會上，高通同樣展示了驍龍X Elite與競品新的對比數據。
與酷睿Ultra 7 155H相比，在Geekbench 6單線程測試中，驍龍X Elite達到相同峰值性能時的功耗比競品低65%，僅為酷睿Ultra 7 155H的1/3。
另外，在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能比競品高54%。在多線程測試中，驍龍X Elite依然保持領先優勢。
Geekbench 6多線程測試顯示，驍龍X Elite與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，達到相同峰值性能時功耗低60%。
在相同功耗下，驍龍X Elite的CPU性能領先競品52%，即便是面對英特爾更高端的酷睿Ultra 9 185H，驍龍X Elite也具備領先優勢。
GPU方面，驍龍X Elite同樣保持非常大的優勢。對比英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達到相同峰值性能時，驍龍X Elite的功耗是競品的一半。在相同功耗下，其GPU性能仍能領先36%。
驍龍X Elite CPU、GPU的卓越性能，以及可以憑借更低功耗帶來更強性能的優勢，讓搭載驍龍X系列的PC在電池續航方面能夠帶來更加出色的用戶體驗。
像我們平常會用到的Office 365辦公、本地及網絡視頻播放、瀏覽網頁和Teams視頻通話等多個場景，驍龍X設備的電池續航對比英特爾酷睿Ultra 7 155H至少長40%，多則長兩倍以上。
以高通Hexagon NPU為核心的異構計算體系賦能AI PC
高通認為，為了更好地應對生成式AI用例需求多樣化、計算需求垂直領域不斷增加的現實情況，專為AI定制的全新計算架構是極為必要的。
也正是基于這樣的研判，高通敏銳地捕捉到了NPU在處理生成式AI問題時的優勢，同時也指出，生成式AI多樣化的計算需求需要不同的處理器來滿足——異構計算就能很好地解決這一問題。
在高通的異構計算體系下，中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、神經網絡處理器(NPU)能夠各司其職。其中，CPU主要應對順序控制和即時性運算，適用于需要低時延的應用場景。
GPU擅長面向高精度格式的并行數據流處理，比如對畫質要求非常高的圖像以及視頻處理。而NPU則更擅長與AI運算直接關聯的標量、向量和張量數學運算，可專用于核心AI工作負載。
不同的AI運算運行在適合的芯片上時才能夠大化效率，優秀的NPU設計能夠為處理這些AI工作負載提供助力。
正如安蒙在主題演講中所強調，NPU作為關鍵的差異化因素，使搭載驍龍X系列的PC具有卓越性能，并讓Copilot+體驗成為可能。將AI工作負載從CPU和GPU轉移到NPU，可在顯著提升性能的同時降低功耗。
在COMPUTEX 2024現場，安蒙也展示了驍龍X Elite極為突出的每瓦性能表現。與蘋果的M3相比，驍龍X Elite NPU的每瓦特性能能達到它的2.6倍，而與英特爾酷睿Ultra 7相比，這個領先優勢將擴大到5.4倍。
而當用戶連續調用NPU 1小時，驍龍X Elite在NPU性能領先競品5倍的時候，發熱明顯更低，這也將有利于筆記本設備——尤其是輕薄本產品的散熱設計。
除了高通Hexagon NPU，高通Adreno GPU、高通Oryon CPU、高通傳感器中樞和內存子系統共同構成了高通AI引擎。
這些處理器為實現協同工作而設計，能夠在終端側快速且高效地運行AI應用。在四大核心模塊的通力協作下，高通異構計算能夠實現佳應用性能、能效和電池續航，實現生成式AI終端性能的大化。
高通NPU的優勢能夠體現在很多不同的應用領域，憑借高達45TOPS的AI算力，幾乎PC的所有應用領域都能利用NPU打造更佳的用戶體驗。
比如，在軟件開發編程領域，軟件開發人員能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時生成代碼。
此外，這些算力能幫助用戶實現圖像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。驍龍X Elite還支持70億參數規模的大語言模型以每秒30 tokens的速度在終端側運行，目前已經有不少案例已經在實際應用。
演講中，高通還展示了AI在音樂制作、視頻編輯和游戲體驗中的應用，以及與Deloitte等合作伙伴的商業AI模型合作，凸顯了AI PC在提高生產力和創新方面的潛力。
為開發者鋪路
在驍龍X系列以及Copilot+賦能的新一代PC必將具備卓越的性能和電池壽命，除了OEM合作伙伴，應用開發者、軟件廠商同樣是AI PC深入發展的重要推動力量。
高通推出了一個跨平臺、跨終端、跨操作系統的統一軟件棧——高通AI軟件棧(Qualcomm AI Stack)，支持所有目前主流的訓練框架和執行環境，為開發者提供不同級別、不同層次的優化接口以及完整的編譯工具鏈，讓開發者可以在驍龍平臺上更加高效地完成模型的開發、優化和部署。
值得一提的是，高通AI軟件棧是一個跨平臺、跨終端的統一解決方案，所以開發者只要在高通和驍龍的一個平臺上完成模型的優化部署工作，便可以將這部分工作遷移到高通和驍龍的其他所有產品上。
這將極大提升開發者的開發效率，同樣也有助于將產品快速鋪開，對開發者來說尤其利好。
而在今年的MWC 2024期間，高通還發布了高通AI Hub模型庫。
演講中，安蒙同樣也強調了AI Hub for PC，目前，該模型庫為開發者提供超過100個預優化的AI模型，包括語言、文本和圖像在內的生成式AI模型以及例如圖像識別、圖像分割，自然語言理解、自然語言處理這樣的傳統AI模型，加速AI應用的開發。
高通針對所有模型進行了優化，使它們可以充分利用高通AI引擎內所有核心(NPU、CPU和GPU)的硬件加速能力，經過優化后，這些模型在終端側的推理速度將提高2倍。
開發者可將這些模型無縫集成進應用程序，縮短產品上市時間，發揮終端側AI部署的即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優勢。
此外在今年5月，高通還與微軟公司合作推出面向Windows的驍龍開發套件——一款搭載驍龍X Elite的小型PC，旨在支持開發者面向下一代AI PC創建或優化應用程序和體驗。
從軟件到硬件，一切的一切都在為AI PC的快速上市、應用和普及鋪路，接下來就看OEM們的了。
新一代PC即將登場
安蒙在主題演講中自豪地表示——“這一張是亮眼的幻燈片”。
在這張ppt上，全球領先的OEM廠商已經發布了22款搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的Copilot+ PC，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星。
當然這些出色的設備還只是第一波產品，后面還會有更多加持驍龍X系列和Copilot+的AI PC面市。6月18日，這些全新的PC就將正式開售，值得期待。
安蒙強調，驍龍X系列將不僅限于筆記本電腦，還將應用于其他個人計算平臺，如一體機 (AIO)、迷你電腦、平板電腦和二合一筆記本電腦。
值得一提的是，高通還針對搭載驍龍X系列的Copilot+ PC推出了視頻游戲功能。
高通已與多家游戲開發商合作優化其游戲，目前已有1200多款游戲在基于ARM的Copilot+ PC上運行良好，可以說為游戲玩家們吃了一顆“定心丸”。
正如安蒙所說，“PC正在被重塑”，驍龍X Elite和Copilot+的結合正在為PC開啟一個嶄新的時代。
驍龍X系列與Copilot+的結合是Windows重要的轉型之一，安蒙將其與Windows 95的誕生相提并論。或許我們能夠再一次經歷Windows 95時刻，見到一個AI賦能的PC未來。
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