5月7日消息，據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
據(jù)悉，這款高性能移動芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多個IP塊。
據(jù)報道，三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產量。
此外，工程師還使用Synopsys Fusion Compiler（電子設計自動化工具）來實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗并優(yōu)化芯片面積。
三星和Synopsis聲稱，后者的設計自動化工具有助于將芯片的頻率提高300MHz，同時將功耗降低10%。
這些工具包括設計分區(qū)優(yōu)化、多源時鐘樹綜合（MSCTS）、智能線優(yōu)化和更簡單的分層方法。
三星以前生產的芯片在持續(xù)使用情況下，常常會出現(xiàn)耗電量大和性能下降的問題，如今三星推出的GAA技術，有望解決這類問題。
本文鏈接：http://www.bbbearmall.com/news-129133.html三星開始量產首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首發(fā)
