4月26日消息，今天下午王騰發文稱，去年發布的K60至尊版是2.5-3K檔表現好的爆品。
他表示，雙芯性能的天璣9200+獨顯、同檔頂級的1.5K屏、同檔唯一的IP68和超高性價比是大家選擇的主要原因。
同時，他還征集了大家對于下一代產品的建議，看來新品很快就會發布了。
其實Redmi K70至尊版早在上個月就已經現身在數據庫，預計會在6月份前后發布。
配置方面，Redmi K70至尊版將延續前兩代的規劃，搭載聯發科天璣9300+芯片，并且高配備24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業頂級。
此外還會配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校，并額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，整體定位是比較極致的游戲性能輸出。
屏幕方面，依然延續前兩代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
從此前兩代機型上也能看出，Redmi的K系列至尊版雖然掛著K系列的名稱，但其實并不算是基于K系列的衍生，而是單獨迭代的系列。
至尊版并不會延續K系列數字款的2K屏、驍龍芯片等規格，而是傳承著1.5K屏、天璣芯片，并在快充、散熱方面堆料更足，滿足游戲體驗。
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